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REDMI平板2曝光 联发科Helio G100 Ultra芯片加持

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REDMI平板2曝光 联发科Helio G100 Ultra芯片加持

【太平洋科技快讯】近日,平片加相关消息提前曝光了小米即将推出的板曝 REDMI 平板 2 的开箱和初步上手体验。这款平板主打高性价比,光联搭载联发科 Helio G100 Ultra 芯片。发科

据悉,平片加联发科 Helio G100 Ultra 采用台积电 6nm 工艺打造,板曝拥有 2 个 2.2GHz Cortex-A76 核心和 6 个 2.0GHz Cortex-A55 核心,光联以及 Mali-G57 MC2 GPU。发科同时,平片加联发科的板曝 HyperEngine 技术进一步优化了游戏性能和功耗管理,提升续航表现。光联

REDMI 平板 2 以 Graphite Gray(石墨灰)配色为主,发科电源键位于平板右上侧,平片加音量键则设于右侧。板曝底部配备双立体声扬声器、光联3.5mm 耳机孔和 USB-C 接口。新平板正面是一块 11 英寸 2.5K(1600x2500 像素)显示屏,拥有 90Hz 的高刷新率,配备了 9000mAh 的大电池,支持 18W 快充。

在影像配置上,REDMI 平板 2 后置一颗 800 万像素 AI 摄像头,光圈为 f/2.0,支持智能拍摄功能;前置则配备 500 万像素摄像头。音效方面,平板内置四扬声器系统,并支持 Dolby Atmos 技术。

REDMI 平板 2 提供两种存储配置:4GB+128GB 和 8GB+256GB。其中,4GB+128GB 版本售价 229 欧元(约合 :1846 元人民币),而 8GB+256GB 版本售价 279 欧元(约合: 2249 元人民币)。

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